गरम हवा अभिसरण कोरडे ओव्हन

वर्णन

हॉट एअर सर्कुलेशन ड्रायिंग ओव्हन उत्पादने कार्यक्षमतेने आणि एकसमान बेक करण्यासाठी गरम हवेचा प्रवाह वापरतो. ओव्हनमध्ये सामान्यत: गरम करणारे घटक, तापमान नियंत्रण प्रणाली आणि एक पंखा असतो जो संपूर्ण चेंबरमध्ये गरम हवा फिरवतो. फॅन समान प्रमाणात उष्णता वितरीत करण्यास मदत करतो, उत्पादनांना समान प्रमाणात उष्णता मिळते हे सुनिश्चित करते.

तपशील

वैशिष्ट्य

• एकसमान तापमान नियंत्रण

• पटकन गरम आणि कोरडे नमुने, 200°C पर्यंत नमुने गरम करण्यास सक्षम

• स्टेनलेस स्टील sus#304 आतील ओव्हन आणि पावडर-लेपित स्टील प्लेट बाहेरील ओव्हन, गंज प्रतिरोधक

• कमी ऊर्जेचा वापर, खर्चात बचत

• PID digtal डिस्प्ले कंट्रोलर तुमच्यासाठी अचूक आणि विश्वासार्ह तापमान नियंत्रण आणतो

रचना

हॉट एअर सर्कुलेशन ड्रायिंग ओव्हनमध्ये साधारणपणे खालील घटक असतात:
• आतील ओव्हन: स्टेनलेस स्टील SUS#304 चे बनलेले
• इन्सुलेशन: ओव्हनपासून सभोवतालच्या उष्णतेचे नुकसान कमी करण्यासाठी, उत्कृष्ट काचेच्या लोकरपासून बनविलेले.
• गरम करणारे घटक: ओव्हनमध्ये उष्णता निर्माण करते.
• अभिसरण पंखा: ओव्हनच्या आत गरम हवा फिरवते.
• एअर डक्ट: हवा नलिका पंख्यासोबत जोडलेली असते, यामुळे ओव्हनमधून गरम हवा सतत वाहते याची खात्री होते.
• तापमान सेन्सर: ओव्हनमधील तापमान मोजतो.
• नियंत्रण प्रणाली: तापमान आणि कोरडे प्रक्रियेची वेळ नियंत्रित करते.
ऑपरेशनमध्ये, हीटिंग एलिमेंट हवा गरम करते, हवा नंतर पंख्याद्वारे एअर डक्टद्वारे ओव्हन चेंबरमध्ये प्रसारित केली जाते आणि शेवटी एक्झॉस्टद्वारे बाहेर येते. ही संपूर्ण प्रक्रिया सामग्रीचे एकसमान गरम आणि कोरडेपणा सुनिश्चित करते.

अर्ज

इलेक्ट्रॉनिक घटकांमधील ओलावा काढून टाकण्यासाठी आणि त्यांचे शेल्फ लाइफ पुनर्संचयित करण्यासाठी हॉट एअर सर्कुलेशन ड्रायिंग ओव्हनचा वापर सामान्यतः इलेक्ट्रॉनिक्स उत्पादन उद्योगात केला जातो.

इलेक्ट्रॉनिक मॅन्युफॅक्चरिंगमध्ये ड्रायिंग ओव्हन कसे लागू केले जातात याची येथे काही उदाहरणे आहेत: सरफेस माउंट टेक्नॉलॉजी (एसएमटी): एसएमटी प्रक्रियेदरम्यान, पिक-अँड-प्लेस मशीन वापरून इलेक्ट्रॉनिक घटक पीसीबी (प्रिंटेड सर्किट बोर्ड) वर माउंट केले जातात. घटक ठेवल्यानंतर, बोर्ड एका रिफ्लो ओव्हनमधून जातात जेथे बोर्डला घटक जोडण्यासाठी सोल्डर पेस्ट वितळली जाते. प्रक्रियेदरम्यान घटक आणि बोर्ड ओलावा शोषू शकत असल्याने, अतिरिक्त ओलावा काढून टाकण्यासाठी आणि ओलावा प्रवेशामुळे संभाव्य अपयश टाळण्यासाठी कोरडे ओव्हन वापरला जातो.

वेव्ह सोल्डरिंग: वेव्ह सोल्डरिंगमध्ये पीसीबीच्या तळाशी वितळलेल्या सोल्डरच्या तलावावर जाणे समाविष्ट असते, जे पीसीबी आणि इलेक्ट्रॉनिक घटकांमध्ये एक घन जोड तयार करते. वेव्ह सोल्डरिंग करण्यापूर्वी, बोर्डमधून कोणतेही ऑक्सिडेशन काढून टाकण्यासाठी पीसीबी पाण्यात विरघळणाऱ्या फ्लक्सने धुतले जाते. नंतर पीसीबीला कोरड्या ओव्हनमधून वेव्ह सोल्डरिंगपूर्वी उर्वरित ओलावा काढून टाकले जाते जेणेकरून सोल्डरिंग प्रक्रियेदरम्यान ऑक्सिडेशन दूषित होऊ नये.

पॉटिंग आणि एन्कॅप्स्युलेशन: इलेक्ट्रॉनिक उपकरणांना आर्द्रतेपासून वाचवण्यासाठी, पॉटिंग किंवा एन्कॅप्स्युलेशन मटेरिअल जे वॉटरप्रूफ आहे अशा उपकरणाने कोट करणे ही सामान्य गोष्ट आहे. या सामग्रीमध्ये सामान्यतः एक बरा करण्याची प्रक्रिया असते ज्यासाठी सामग्री पूर्णपणे बरे होण्याची खात्री करण्यासाठी उच्च तापमानात बेकिंगची आवश्यकता असते. यामध्ये पॉटिंग किंवा एन्केप्युलेशन मटेरियल बरे करण्यासाठी ड्रायिंग ओव्हनमध्ये डिव्हाइस ठेवणे समाविष्ट आहे.

सोल्डर पेस्ट ऍप्लिकेशन: सोल्डर पेस्टचा वापर सामान्यतः रिफ्लो सोल्डरिंगपूर्वी पीसीबीला इलेक्ट्रॉनिक घटक जोडण्यासाठी केला जातो. पेस्ट धातूचे कण आणि फ्लक्सपासून बनलेली असते जी पेस्टच्या स्वरूपात मिसळली जाते. सोल्डर पेस्ट ओलावा शोषून घेत असल्याने, वापरण्यापूर्वी पेस्ट सुकणे महत्वाचे आहे. बेकिंग ओव्हनचा वापर सोल्डर पेस्टमधून कोणताही ओलावा काढून टाकण्यासाठी केला जातो जेणेकरून ते योग्यरित्या चिकटते आणि कमकुवत सोल्डर सांधे होऊ नयेत.

आधुनिक इलेक्ट्रॉनिक्स उत्पादनामध्ये गरम हवा परिसंचरण कोरडे ओव्हन आवश्यक आहेत. हे ओव्हन उत्पादन प्रक्रियेच्या विविध टप्प्यांतून ओलावा काढून संभाव्य इलेक्ट्रॉनिक अपयश टाळण्यास मदत करतात.

कोरडे ओव्हन मध्ये इलेक्ट्रॉनिक घटक बेकिंग

हॉट एअर सर्कुलेशन ड्रायिंग ओव्हन हीटिंगद्वारे इलेक्ट्रॉनिक भागांमधून ओलावा काढून टाकण्याचे काम करते. ओव्हन एक नियंत्रित तापमान वातावरण प्रदान करते, हे आवश्यकतेनुसार सेट करण्यायोग्य आहे. ओव्हन 50°C ते 150°C पर्यंत विविध तापमान श्रेणींवर चालते.

बेकिंग प्रक्रियेस अनेक तास लागतात आणि या काळात इलेक्ट्रॉनिक घटक नियंत्रित वातावरणात उघड होतात. हे घटकांद्वारे शोषलेली आर्द्रता बाष्पीभवन करण्यास अनुमती देते, परंतु तरीही घटकांचे नुकसान होत नाही.

बेकिंग प्रक्रिया पूर्ण झाल्यानंतर, थर्मल शॉक टाळण्यासाठी इलेक्ट्रॉनिक भाग हळूहळू थंड झाले पाहिजेत. बेक केलेले घटक नंतर ओलावा शोषण टाळण्यासाठी ओलावा-मुक्त पॅकेजिंगमध्ये बंद केले जातात.

एकंदरीत, तुमच्या इलेक्ट्रॉनिक घटकांच्या मजल्यावरील आयुष्य पुनर्संचयित करण्यासाठी आणि तुमच्या उत्पादन कार्यक्षमतेत मोठ्या प्रमाणात सुधारणा करण्यासाठी गरम हवेचे परिसंचरण कोरडे ओव्हन हा एक उत्तम पर्याय आहे.