प्रयोगशाळा कोरडे ओव्हन

वर्णन

प्रयोगशाळेच्या ड्रायिंग ओव्हनमध्ये डिजिटल डिस्प्ले असतात जे रीअल-टाइम तापमान रीडिंग दर्शवतात आणि वापरकर्त्यांना कोरडे प्रक्रियेचे सहज निरीक्षण करण्यास अनुमती देतात, नमुने आणि साहित्य ठेवण्यासाठी सामान्यत: समायोजित करण्यायोग्य शेल्फ किंवा रॅक असतात, उष्णतेचे नुकसान कमी करण्यासाठी आणि तापमान स्थिरता राखण्यासाठी कोरडे ओव्हन इन्सुलेटेड असतात. हे ऊर्जा वाचवण्यास आणि कार्यक्षम ऑपरेशन सुनिश्चित करण्यास मदत करते.

तपशील

वैशिष्ट्ये:

• अचूक तापमान नियंत्रण प्रणाली

• समान तापमान वितरण

• PID मायक्रो कॉम्प्युटर डिजिटल डिस्प्ले कंट्रोलर

• जबरदस्तीने हवा संवहन

सामान्य ऑपरेशन टप्पे:

प्रयोगशाळेत कोरडे ओव्हनमध्ये ऑपरेशन प्रक्रिया येथे आहेत:

• साहित्य शेल्फ् 'चे अव रुप वर ठेवा आणि त्यांच्यामध्ये काही अंतर ठेवा

• ओव्हन आवश्यक तापमानाला गरम करा.

• डिजिटल डिस्प्लेवर तापमान आणि बेकिंगची वेळ सेट करा.

• बेकिंग प्रक्रियेदरम्यान तापमानाचे निरीक्षण करा.

• बेकिंगची वेळ पूर्ण झाल्यावर, ओव्हन आपोआप काम करणे थांबवते, कृपया आतील तापमान सभोवतालच्या तापमानापर्यंत थंड झाल्यावरच दरवाजा उघडा.

हे लक्षात घेणे महत्त्वाचे आहे की काही सामग्री उच्च तापमानास संवेदनशील असतात, म्हणून शिफारस केलेले बेकिंग तापमान आणि वेळ पाळणे आवश्यक आहे. याव्यतिरिक्त, कोरड्या प्रक्रियेत आर्द्रता पुन्हा येऊ नये म्हणून भाजलेले पदार्थ कोरड्या वातावरणात साठवले पाहिजेत.

अर्ज

अचूक तापमान नियंत्रण, एकसमान उष्णता वितरण आणि विश्वासार्ह कार्यप्रदर्शन प्रदान करण्याच्या क्षमतेमुळे प्रयोगशाळा कोरडे ओव्हन इलेक्ट्रॉनिक उत्पादन उद्योगात मोठ्या प्रमाणावर लागू केले जातात. येथे या ओव्हनचे सामान्य अनुप्रयोग आहेत;

घटक पुनर्रचना

इलेक्ट्रॉनिक्स उत्पादनात, प्रयोगशाळेतील कोरडे ओव्हन घटक पुनर्कार्य प्रक्रियेसाठी वापरले जातात जेथे संवेदनशील इलेक्ट्रॉनिक घटक किंवा असेंब्ली काढून टाकण्यासाठी किंवा नुकसानीचा धोका न पत्करता पुन्हा काम करण्यासाठी गरम करणे आवश्यक आहे.

उष्णता उपचार

लॅबोरेटरी ड्रायिंग ओव्हनचा वापर उष्मा उपचार प्रक्रियेसाठी केला जातो, जसे की इच्छित गुणधर्म प्राप्त करण्यासाठी सौम्य गरम करणे आवश्यक असलेल्या सामग्रीचे ॲनिलिंग किंवा तणाव कमी करणे.

पीसीबी कोरडे करणे

PCBs देखील ओलावा शोषू शकतात, विशेषतः सोल्डरिंग प्रक्रियेदरम्यान किंवा आर्द्र वातावरणात साठवल्यावर. PCB मध्ये अडकलेल्या ओलाव्यामुळे सोल्डर जॉइंट निकामी होणे आणि इलेक्ट्रिकल शॉर्ट्स यांसारख्या विश्वासार्हतेच्या समस्या उद्भवू शकतात. योग्य सोल्डरिंग सुनिश्चित करण्यासाठी आणि ओलावा-संबंधित दोष टाळण्यासाठी प्रयोगशाळा कोरडे ओव्हन PCBs असेंब्लीपूर्वी किंवा पुन्हा काम करण्यासाठी वापरतात.

सोल्डर पेस्ट वाळवणे

सोल्डर पेस्ट, पृष्ठभाग-माऊंट असेंब्ली प्रक्रियेमध्ये वापरली जाते, त्यात फ्लक्स आणि सोल्डर पावडर असते. सोल्डर पेस्टमध्ये जास्त ओलावा त्याच्या कार्यक्षमतेवर परिणाम करू शकतो आणि सोल्डरिंग दोष होऊ शकतो. सोल्डर पेस्ट काडतुसे किंवा स्टॅन्सिल बेक करण्यासाठी हॉट एअर ओव्हनचा वापर घटकांमधून प्रभावीपणे ओलावा काढून टाकण्यासाठी केला जातो.

इलेक्ट्रॉनिक उत्पादन प्रक्रियेत प्रयोगशाळा ड्रायिंग ओव्हन हे एक आवश्यक उपकरण आहे, जे इलेक्ट्रॉनिक घटक आणि असेंब्लीची विश्वसनीयता आणि कार्यप्रदर्शन सुनिश्चित करते. प्रभावीपणे ओलावा काढून टाकणे, कोटिंग्स बरे करणे आणि सोल्डरिंग प्रक्रियेस अनुकूल करणे, बेकिंग ओव्हन उच्च-गुणवत्तेच्या इलेक्ट्रॉनिक उत्पादनांच्या निर्मितीमध्ये योगदान देतात.