सक्तीचे एअर सर्कुलेशन ओव्हन

वर्णन

फोर्स्ड एअर सर्कुलेशन ओव्हन, ज्याला प्रयोगशाळा ओव्हन किंवा ड्रायिंग ओव्हन देखील म्हणतात, हे विविध प्रकारचे साहित्य किंवा नमुने कोरडे, निर्जंतुकीकरण किंवा निर्जलीकरण करण्यासाठी एक सामान्य साधन आहे. हे ओव्हन सामान्यत: सामग्री समान रीतीने कोरडे करण्यासाठी गरम हवा आणि प्रसारित करण्यासाठी संवहन वापरतात आणि वैज्ञानिक संशोधन, वैद्यकीय आणि औद्योगिक सेटिंग्जमध्ये मोठ्या प्रमाणावर लागू होतात.

तपशील

वैशिष्ट्य

• एकसमान तापमान नियंत्रण

• त्वरीत उष्णता आणि कोरडे नमुने, नमुने 200°C पर्यंत गरम करण्यास सक्षम

• स्टेनलेस स्टील sus#304 आतील ओव्हन आणि पावडर-लेपित स्टील प्लेट बाहेरील ओव्हन, गंज प्रतिरोधक

• PID digtal डिस्प्ले कंट्रोलर तुमच्यासाठी अचूक आणि विश्वासार्ह तापमान नियंत्रण आणतो

• कमी ऊर्जेचा वापर, खर्चात बचत

रचना

फोर्स्ड एअर सर्कुलेशन ओव्हनमध्ये साधारणपणे खालील घटक असतात:

• आतील ओव्हन: एक बंद संलग्नक जेथे उत्पादने बेकिंग प्रक्रियेसाठी ठेवली जातात, आतील भाग आणि शेल्फ स्टेनलेस स्टील SUS304 चे बनलेले असतात.

•हीटर: चेंबरमध्ये उष्णता निर्माण करण्यासाठी, विशिष्ट गरजांनुसार तापमान समायोजित केले जाऊ शकते.

• पंखा: चेंबरच्या आतील हवेचा प्रसार करण्यासाठी, संपूर्ण चेंबरमध्ये उष्णता समान रीतीने वितरीत केली जाते याची खात्री करून, ते ओलावा काढून टाकण्यास आणि कमी-आर्द्रता वातावरण राखण्यास देखील मदत करते.

• तापमान सेन्सर: चेंबरमधील तापमानाचे निरीक्षण करण्यासाठी. हे सेन्सर्स कंट्रोल सिस्टमला जोडलेले असतात.

• एक्झॉस्ट सिस्टीम: बेकिंग प्रक्रियेदरम्यान निर्माण होणारा कोणताही अतिरिक्त ओलावा किंवा धुके बाहेर टाकण्यासाठी.

एकंदरीत, सक्तीचे वायु परिसंचरण ओव्हन एक नियंत्रित वातावरण प्रदान करते, ते इलेक्ट्रॉनिक घटकांमधून ओलावा सुरक्षित आणि प्रभावी काढून टाकण्यास अनुमती देते.

अर्ज

इलेक्ट्रोनिक उत्पादनात सक्तीचे वायु परिसंचरण ओव्हन मोठ्या प्रमाणावर वापरले जातात, जेणेकरून विविध उत्पादन प्रक्रियेनंतर इलेक्ट्रॉनिक घटकांमधील ओलावा काढून टाकता येईल.

इलेक्ट्रॉनिक मॅन्युफॅक्चरिंगमध्ये ड्रायिंग ओव्हन कसे लागू केले जातात याची येथे काही उदाहरणे आहेत:

सरफेस माउंट टेक्नॉलॉजी (एसएमटी): एसएमटी प्रक्रियेदरम्यान, पिक-अँड-प्लेस मशीन वापरून इलेक्ट्रॉनिक घटक पीसीबी (प्रिंटेड सर्किट बोर्ड) वर ठेवले जातात. घटक ठेवल्यानंतर, बोर्ड एका रिफ्लो ओव्हनमधून जातात जेथे बोर्डला घटक जोडण्यासाठी सोल्डर पेस्ट वितळली जाते. प्रक्रियेदरम्यान घटक आणि बोर्ड ओलावा शोषू शकत असल्याने, अतिरिक्त ओलावा काढून टाकण्यासाठी आणि ओलावा प्रवेशामुळे संभाव्य अपयश टाळण्यासाठी कोरडे ओव्हन वापरला जातो.

वेव्ह सोल्डरिंग: वेव्ह सोल्डरिंगमध्ये पीसीबीच्या तळाशी वितळलेल्या सोल्डरच्या तलावावर जाणे समाविष्ट असते, जे पीसीबी आणि इलेक्ट्रॉनिक घटकांमध्ये एक घन जोड तयार करते. वेव्ह सोल्डरिंग करण्यापूर्वी, बोर्डमधून कोणतेही ऑक्सिडेशन काढून टाकण्यासाठी पीसीबी पाण्यात विरघळणाऱ्या फ्लक्सने धुतले जाते. नंतर पीसीबीला कोरड्या ओव्हनमधून पास केले जाते जेणेकरून वेव्ह सोल्डरिंगपूर्वी उर्वरित ओलावा काढून टाकला जाईल जेणेकरून सोल्डरिंग प्रक्रियेदरम्यान ऑक्सिडेशन दूषित होणार नाही.

पॉटिंग आणि एन्कॅप्स्युलेशन: इलेक्ट्रॉनिक उपकरणांना आर्द्रतेपासून वाचवण्यासाठी, पॉटिंग किंवा एन्कॅप्स्युलेशन मटेरिअल जे वॉटरप्रूफ आहे अशा उपकरणाने कोट करणे ही सामान्य गोष्ट आहे. या सामग्रीमध्ये सामान्यतः एक बरा करण्याची प्रक्रिया असते ज्यासाठी सामग्री पूर्णपणे बरे होण्याची खात्री करण्यासाठी उच्च तापमानात बेकिंगची आवश्यकता असते. यामध्ये पॉटिंग किंवा एन्केप्युलेशन मटेरियल बरे करण्यासाठी ड्रायिंग ओव्हनमध्ये डिव्हाइस ठेवणे समाविष्ट आहे.

सोल्डर पेस्ट ऍप्लिकेशन: सोल्डर पेस्टचा वापर सामान्यतः रिफ्लो सोल्डरिंगपूर्वी पीसीबीमध्ये इलेक्ट्रॉनिक घटक जोडण्यासाठी केला जातो. पेस्ट धातूचे कण आणि फ्लक्सपासून बनलेली असते जी पेस्टच्या स्वरूपात मिसळली जाते. सोल्डर पेस्ट ओलावा शोषून घेत असल्याने, वापरण्यापूर्वी पेस्ट सुकणे महत्वाचे आहे. सोल्डर पेस्टमधून कोणतीही आर्द्रता काढून टाकण्यासाठी वाळवलेल्या ओव्हनचा वापर केला जातो जेणेकरून ते योग्यरित्या चिकटते आणि कमकुवत सोल्डर सांधे होऊ नयेत.

आधुनिक इलेक्ट्रॉनिक्स उत्पादनात जबरदस्तीने हवा परिसंचरण ओव्हन आवश्यक आहेत. हे ओव्हन उत्पादन प्रक्रियेच्या विविध टप्प्यांतून ओलावा काढून संभाव्य इलेक्ट्रॉनिक अपयश टाळण्यास मदत करतात.

सक्तीच्या एअर सर्कुलेशन ओव्हनमध्ये इलेक्ट्रॉनिक घटक बेकिंग

जबरदस्तीने हवा परिसंचरण ओव्हन इलेक्ट्रॉनिक घटकांमधून ओलावा काढून टाकण्यासाठी गरम करून कार्य करते. ओव्हन सामान्यत: नियंत्रित तापमान वातावरण प्रदान करते, जे विशिष्ट गरजांनुसार स्थिर होते. घटकांच्या प्रकारांवर अवलंबून, ओव्हन 50°C ते 150°C पर्यंत विविध तापमान श्रेणींवर चालते.

बेकिंग प्रक्रियेस अनेक तास लागू शकतात आणि या काळात इलेक्ट्रॉनिक घटक नियंत्रित वातावरणाच्या संपर्कात येतात. हे घटकांद्वारे शोषून घेतलेल्या ओलावाचे बाष्पीभवन करण्यास अनुमती देते, परंतु तरीही या घटकांचे नुकसान होत नाही.

बेकिंग प्रक्रिया पूर्ण झाल्यानंतर, थर्मल शॉक टाळण्यासाठी इलेक्ट्रॉनिक भाग हळूहळू थंड करणे आवश्यक आहे. बेक केलेले घटक नंतर ओलावा शोषण टाळण्यासाठी ओलावा-मुक्त पॅकेजिंगमध्ये बंद केले जातात.

एकंदरीत, तुमच्या इलेक्ट्रॉनिक भागांची अखंडता राखण्यासाठी आणि तुमच्या उत्पादन कार्यक्षमतेत मोठ्या प्रमाणात सुधारणा करण्यासाठी सक्तीचे वायु परिसंचरण ओव्हन इष्टतम आहे.